12月10日，據(jù)外媒報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，以下簡稱SEMI）近日發(fā)布了第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場最新報(bào)告。

報(bào)告顯示，2019年第三季度（7月—9月）全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為148.6億美元，與去年同期相比下降了6％。今年全球銷售額預(yù)計(jì)將為576億美元，同比下降10.5％。

其中，中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體出貨額是目前全球最高，為39億美元；第二名是中國大陸，出貨額為34.4億美元；第三名是北美地區(qū)，出貨額為24.9億美元；韓國排名第四，出貨額為22億美元；日本位居第四，出貨額為16.7億美元；歐洲出貨額為3.9億美元，出貨最少。值得一提的是，全球半導(dǎo)體市場目前只有中國臺(tái)灣地區(qū)與北美地區(qū)出貨額同比是增長趨勢，分別為34％與47％。其余均為下降趨勢，中國大陸同比下降14％，韓國同比下降36％，日本同比下降30％，歐洲同比下降54％。

不過SEMI也強(qiáng)調(diào)，從第二季度（4—6月）開始，全球半導(dǎo)體整體出貨量上升了12％，呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢。

報(bào)告表示，由于全球智能手機(jī)銷量下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的投資相對(duì)減少。不過5G的出現(xiàn)，有望改變這一趨勢。隨著5G正式進(jìn)入商用階段，5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資正在增加。尤其是中國目前已經(jīng)開始5G服務(wù)，隨之而來的5G智能手機(jī)和相關(guān)設(shè)備將會(huì)帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場重新活躍起來。

SEMI預(yù)計(jì)，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將會(huì)出現(xiàn)回暖，銷售額會(huì)比今年增長5.5％，達(dá)到608億美元，并在后年增長到668億美元，達(dá)到歷史最高水平。